Apple Watch를 하드 리셋하는 방법
Apple Watch 하드 리셋 및 공장 초기화 방법을 단계별로 설명합니다. 소프트 리셋부터 하드 리셋까지, 모든 모델에 대한 가이드를 제공합니다.
칩셋이란 무엇입니까?
이상적인 마더보드에 대한 희망 목록에 어떤 다른 기능이 있더라도 항상 특정 기능 하나를 확인해야 합니다. 이것이 칩셋입니다. 칩셋은 특정 브랜드의 한 세대 이상의 CPU와 마더보드의 호환성을 정의합니다. CPU가 기술적으로 소켓에 맞더라도 칩셋이 호환되지 않을 수 있습니다. 그러나 칩셋이란 무엇이며 왜 그렇게 제어합니까?
마더보드 및 CPU 아키텍처
2003년 이전에는 모든 마더보드에 두 부분으로 구성된 칩셋이 있었습니다. 이 두 부분을 노스브리지와 사우스브리지라고 합니다. 짐작할 수 있듯이 사우스브리지는 노스브리지보다 마더보드에서 더 아래쪽에 있습니다. CPU는 Front Side Bus를 통해 고속 연결에 대한 액세스를 제공하는 노스브리지에 연결되었습니다. 노스브리지는 RAM과 기본 확장 버스(PCIe, AGP 및 PCI)에 대한 연결을 제공했습니다.
노스브리지는 또한 마더보드 기능을 포함한 다른 모든 것을 처리하고 더 느린 연결을 제공하는 사우스브리지에 연결되었습니다. 사우스브리지는 USB 장치, SATA 하드 드라이브, 이더넷, 오디오 장치, 플로피 디스크 드라이브 및 CD 드라이브에 대한 연결을 제공했습니다.
이 아키텍처에서는 RAM에 대한 모든 요청이 CPU를 떠나 노스브리지를 거쳐야 하므로 대기 시간이 추가되었습니다. 2003년에 AMD는 Athlon 64비트 CPU를 출시했으며 메모리 컨트롤러를 CPU 다이에 직접 통합하여 이를 변경했습니다. 2003년과 2011년 사이에 대부분의 CPU는 점점 더 많은 노스브리지 기능을 CPU 다이에 직접 병합하여 성능을 향상시켰습니다.
결국 전체 노스브리지가 CPU 다이에 통합되면서 명명 체계가 더 이상 의미가 없게 되었습니다. 인텔과 AMD는 각각 사우스브리지를 플랫폼 컨트롤러 허브와 퓨전 컨트롤러 허브로 이름을 바꿨습니다. 그러나 마더보드는 칩을 칩셋으로 계속 마케팅했습니다.
최신 칩셋 기능
최신 마더보드의 칩셋은 기본적으로 여전히 원래 사우스브리지와 동일한 기능을 제공합니다. 그러나 일부 기술이 소멸되면서 정확한 세부 사항이 변경되었습니다. 칩셋은 여전히 마더보드 작동을 관리합니다. 또한 여전히 SATA 연결 및 오디오 기능을 제공합니다. 칩셋은 일부 USB 연결과 일부 PCIe 레인도 제공합니다. 일반적으로 마더보드의 오른쪽 하단 모서리, 종종 방열판 아래에서 찾을 수 있습니다.
CPU와 칩셋 간의 연결이 업데이트되었습니다. 정확한 연결은 다양하지만 일반적으로 CPU가 지원하는 최고 속도 PCIe 연결의 8개 레인과 동등한 대역폭을 제공합니다. 이 총 대역폭은 칩셋이 제공하는 모든 연결에서 공유됩니다. 칩셋은 전체 링크를 포화시킬 수 있는 단일 연결을 갖지 않는 경향이 있지만 두 개 이상의 연결된 장치가 가능하여 대역폭 제한이 발생할 수 있습니다.
최신 CPU는 칩셋을 CPU 다이에 통합하는 추세를 이어가고 있으며 일부 USB 및 PCIe 레인은 칩셋에서 이동한 CPU에서 직접 제공됩니다. 이 연결은 일반적으로 마더보드가 제공하는 최고 속도 연결입니다. 또한 연결된 장치는 CPU에 직접 액세스할 수 있으므로 어떤 것과도 대역폭을 공유할 필요가 없습니다.
주의해야 할 사항
각 칩셋은 제한된 수의 CPU 세대만 지원합니다. Intel의 칩셋은 2세대를 지원하는 경향이 있습니다. 대조적으로 AMD는 제품 출시에 꼭 필요한 것은 아니지만 이를 3개로 확장하는 경향이 있습니다. 관점에 따라 향후 CPU 드롭인 교체 옵션이 열리거나 제한됩니다.
CPU와 마더보드를 볼 때 숙제는 필수입니다. 단일 CPU는 일반적으로 고급 및 예산 계층과 일부 중간 계층이 있는 둘 이상의 칩셋을 지원합니다. 원하는 CPU를 알고 있으면 지원하는 칩셋을 조사한 다음 원하는 계층을 결정하십시오.
예를 들어 인텔의 현재 12세대 코어 CPU는 600 시리즈 칩셋을 사용합니다. H610, B660, H670 및 Z690의 네 가지 옵션이 있습니다. 이름 지정 체계는 약간 혼란스럽지만 기억하는 한 600 시리즈가 필요하고 유효 숫자가 많을수록 충분히 간단합니다.
여기에 잠재적인 문제가 있을 수 있습니다. AMD의 현재 Ryzen 5000 시리즈 CPU는 X570, B550 및 A520 칩셋과 이전 X470 및 B450 칩셋을 지원합니다. AMD에는 B550이라는 칩셋이 있고 Intel에는 B660이라는 칩셋이 있으며 이전 세대는 B560이라는 칩셋이 더 나빴습니다. 조심하지 않는 사람들에게는 이러한 유사한 명명 체계가 혼동을 일으킬 수 있습니다.
칩셋은 마더보드가 제공할 수 있는 PCIe 레인 및 USB 포트 수와 작동 속도를 정확하게 제한합니다. 귀찮게도 마더보드 제조업체는 예를 들어 모든 USB 포트를 사용 가능한 최고 속도로 만들지 않도록 선택할 수 있습니다. 따라서 칩셋이 의미하는 경우에도 원하는 연결을 제공하는 마더보드가 있는지 확인하십시오.
결론
칩셋은 상대적으로 느린 통신 버스용 통신 컨트롤러입니다. 여기에는 SATA, USB 및 PCIe도 포함됩니다. 케이스 및 일부 마더보드 연결 장치에 대한 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 모든 칩셋 연결 장치는 CPU에 대해 제한된 대역폭을 공유합니다.
대부분의 경우 이 대역폭이면 충분합니다. 그러나 과도한 작업 부하로 인해 포화되어 장치 성능이 저하될 수 있습니다. 대부분의 CPU에서 지원하는 여러 계층의 칩셋이 있습니다. 필요하거나 원하는 연결 기능을 제공하는 계층을 선택해야 합니다. 아래 의견에 의견을 남기는 것을 잊지 마십시오.
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