Apple Watch를 하드 리셋하는 방법
Apple Watch 하드 리셋 및 공장 초기화 방법을 단계별로 설명합니다. 소프트 리셋부터 하드 리셋까지, 모든 모델에 대한 가이드를 제공합니다.
DIMM이란 무엇입니까?
RAM은 컴퓨터의 핵심 부분입니다. 현재 프로세스에서 사용 중인 데이터를 보유합니다. RAM은 가능한 최상의 성능을 위해 고속 및 짧은 대기 시간 데이터를 제공합니다. 구어체로 RAM은 RAM 스틱으로 제공됩니다. 그러나 RAM 스틱의 실제 이름은 DIMM입니다.
DIMM이란 무엇입니까?
DIMM은 Dual In-line Memory Module의 약자로 1990년대 중반부터 RAM의 일반적인 일반 폼 팩터였습니다. SIMM 또는 Single In-Line Memory Module의 업그레이드였습니다. SIMM과 DIMM의 핵심 차이점은 SIMM의 양쪽에 있는 핀이 중복된다는 것입니다. DIMM에서 양쪽의 핀은 독립적입니다. 다른 변경 사항이 없다고 가정하면 RAM 스틱당 사용 가능한 핀 수가 두 배가 됩니다.
이 설계 변경은 오리지널 인텔 펜티엄 CPU인 P5의 출시와 인기 상승으로 인해 이루어졌습니다. 이 CPU에는 64비트 데이터 버스가 있어서 각각 32비트 데이터 경로만 제공하므로 버스를 완전히 채우려면 두 개의 SIMM을 병렬로 처리해야 했습니다. RAM 스틱의 양쪽에 있는 핀을 활용함으로써 DIMM은 단일 패키지에서 64비트 데이터 경로를 제공하여 전반적인 복잡성을 줄이고 성능을 향상시켰습니다.
그 사이에 DIMM의 물리적 형태가 지속적으로 변경되었습니다. 그러나 기본 개념은 동일하게 유지됩니다. 초기 SDRAM에는 총 100개의 핀이 있습니다. SDR RAM은 이를 168핀으로 올렸습니다. 그 이후로 원래 버전의 DDR RAM은 핀 수를 다시 184개로 늘렸습니다. DDR2와 DDR3는 240핀을 사용했고 DDR4와 DDR5 RAM은 288핀을 사용했습니다.
호환성
핀 수가 다른 RAM 유형은 전기적으로 호환되지 않는 것이 분명하지만 모든 RAM 세대는 핀 수가 일치하는 경우에도 일관성이 없습니다. 여기에는 여러 가지 이유가 있습니다. 첫째, 각 세대는 유사하지만 다른 타이밍 세트를 사용하며 일반적으로 새로운 하위 타이밍 세트를 추가합니다.
또한 각 세대의 RAM은 필요한 전압이 떨어지기 때문에 전력 요구 사항이 완전히 다릅니다. RAM 세대가 호환되지 않는 또 다른 이유는 각각 다른 컷아웃 "키"가 있기 때문입니다. 이러한 키는 기본적으로 소비자 지원이므로 RAM이 호환되지 않는 소켓에 들어가는 것이 물리적으로 불가능합니다. 즉, 주요 컷아웃이 어디에 있는지 식별하기만 하면 어떤 세대의 RAM을 보고 있는지 알 수 있습니다.
참고 : 성가시게도 DDR 및 DDR2의 키는 서로 매우 유사하게 바로 옆에 배치되어 있어 직접 비교하지 않고 구별하기가 까다롭습니다. 고맙게도 레트로 컴퓨터를 다루지 않는 한 이것은 문제가 되지 않습니다. 최신 DDR 표준에는 더 다양한 주요 위치가 있어 쉽게 구별할 수 있습니다.
DIMM의 높이는 마더보드에 똑바로 세웠을 때 1U 서버에 맞도록 충분히 낮기 때문에 일반적으로 1.2인치로 제한되었습니다. 물론 최신 소비자 대상 모델에는 냉각을 돕기 위해 히트 스프레더가 포함되는 경향이 있습니다. 이것은 경우에 따라 DIMM 높이를 상당히 증가시킬 수 있습니다. 일부 특히 큰 DIMM 히트 스프레더는 큰 CPU 공기 냉각기와 해당 팬을 물리적으로 방해할 수 있습니다.
알아야 할 기타 사항
DIMM.2 커넥터는 커넥터 양쪽의 기능 핀을 사용하여 동일한 설계 개념을 따릅니다. RAM을 보유하는 대신 고속 SSD를 PCIe 버스에 연결하도록 설계되었습니다. DIMM.2는 특별히 일반적인 폼 팩터가 아니며 주로 일부 게임용 마더보드에서 ASUS에 의해 사용됩니다. 커넥터의 의도는 총 8개의 PCIe 레인(각 M.2 SSD당 4개)이 있는 양면 M.2 라이저를 위한 장착 지점을 제공하는 것입니다. 호환성 문제를 방지하기 위해 슬롯의 키 지정이 다릅니다. RAM 스틱은 DIMM.2 소켓에 들어갈 수 없으며 DIMM.2 스틱은 RAM 소켓에 들어갈 수 없습니다.
DDR5 표준의 변경 사항 중 하나는 이제 각 DIMM에 전원 관리 하드웨어가 직접 포함된다는 것입니다. 이전에 DIMM은 전원 공급 장치를 관리하기 위해 마더보드에 의존했습니다. 이는 성능을 강화하는 데 도움이 됩니다. 그러나 이제 각 DIMM에 전원 관리 하드웨어가 필요하므로 DIMM의 개별 비용이 증가합니다. 하드웨어 부족으로 지원 초기에 비용 문제가 악화되었습니다. 이러한 부족으로 인해 표준 얼리 어답터 세금 이상으로 가격이 상승했으며 전반적인 성능은 명목상 DDR4와 동등합니다.
표준 DIMM에는 항상 8의 배수로 된 메모리 칩이 있습니다. 대신 일부 DIMM에는 9의 배수로 되어 있습니다. 해당 특정 DIMM에는 ECC( 오류 수정 코드 ) 메모리가 있습니다. 추가 메모리 칩은 패리티 검사에 사용됩니다. 이는 메모리 손상 오류가 허용되지 않는 장치를 위한 것이므로 소비자 하드웨어에서는 일반적으로 지원되지 않습니다. 예를 들어 과학적 시뮬레이션에는 기억에서 오는 실수가 있을 수 없습니다. 마찬가지로 비행기 비행 시스템은 ECC 메모리를 사용합니다. 고도가 높아지면 우주선으로 인한 배경 방사선이 크게 증가하여 오류 위험이 증가하기 때문입니다.
결론
DIMM은 거의 30년 동안 RAM 스틱의 표준 용어였습니다. 엄밀히 말하면 커넥터 양쪽에 기능적으로 구별되는 핀이 있는 RAM 커넥터를 말합니다. 새로운 세대는 항상 물리적으로 호환되지 않도록 신중하게 설계되었지만 실제 폼 팩터는 수년에 걸쳐 변경되었습니다. 이것은 소비자가 새 하드웨어를 구입하도록 하는 저렴한 방법처럼 들릴 수 있습니다. 하지만 실제로는 사용자가 호환되지 않는 하드웨어를 사용하지 못하도록 보호할 뿐입니다.
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