Apple Watch를 하드 리셋하는 방법
Apple Watch 하드 리셋 및 공장 초기화 방법을 단계별로 설명합니다. 소프트 리셋부터 하드 리셋까지, 모든 모델에 대한 가이드를 제공합니다.
기술을 좋아한다면 어느 시점에서 컴퓨터 내부를 본 적이 있을 것입니다. 육안으로 부품의 일부 또는 전부를 식별할 수 있습니다. 노트북의 내부는 완전히 다른 것일 수 있습니다. 데스크톱 컴퓨터와 달리 내부를 볼 수 있는 상당한 크기의 강화 유리나 폴리카보네이트 패널이 있는 노트북은 실제로 얻을 수 없습니다.
가끔 팬을 청소해야 하지만 대부분의 사람들은 랩톱을 열지 않습니다. RAM이 매우 얇기 때문에 변경할 필요 없이 표준 RAM DIMM을 노트북에 장착할 수 있다고 생각하는 것을 용서받을 수 있습니다 . 하지만 그렇지 않습니다. 내부 볼륨은 노트북에서 매우 중요합니다. 그래서 더 작은 폼 팩터인 SODIMM을 사용합니다.
외모
SODIMM은 Small Outline Dual In-line Memory Module 의 약자입니다 . 이름에서 예상할 수 있듯이 SODIMM은 DIMM보다 작습니다. JEDEC 표준에 따르면 SODIMM은 높이 30mm, 두께 3.8mm여야 합니다. SDR, DDR, DDR2 및 DDR3 SODIMM의 폭은 67.6mm였습니다. 반면 DDR4 및 DDR5 SODIMM은 69.6mm로 2mm 더 넓습니다. 다른 측정치는 133mm로 너비가 거의 두 배인 PC DIMM과 비슷합니다.
DIMM 폼 팩터와 마찬가지로 어떤 세대의 SODIMM 폼 팩터 RAM도 호환되지 않습니다. 폼 팩터가 본질적으로 DIMM과 SODIMM의 유일한 차이점이기 때문입니다. 더 작은 폼 팩터에 내재된 열 제약 및 물리적 용량 제한 증가 외에 성능에 미치는 영향은 없습니다.
각 세대의 SODIMM을 구분하고 세대 간 전압 요구 사항이 다르기 때문에 발생하는 하드웨어 손상을 방지하기 위해 각 세대의 SODIMM RAM은 서로 다른 컷아웃 "키"를 사용합니다. DDR과 DDR2 SODIMM 메모리 사이의 핵심 위치는 매우 유사했습니다. 직접적인 병렬 비교 외에는 구분하기 어렵습니다. 다른 세대의 SODIMM RAM에는 더 뚜렷한 키 위치가 있습니다.
데스크탑 DIMM과 마찬가지로 SODIMM도 시간이 지남에 따라 핀 수가 증가했습니다. SDR SODIMM에는 144개의 핀이 있는 반면 DDR 및 DDR2는 200개의 핀을 사용했습니다. DDR3는 핀 수를 204개로 늘린 반면 DDR4는 핀 수를 260개로, DDR5는 262개로 늘렸습니다. 이는 SODIMM 메모리 세대 간의 전기적 비호환성을 더욱 보장합니다.
SODIMM은 어디에 사용됩니까?
SODIMM 폼 팩터의 작은 볼륨 덕분에 공간이 비정상적으로 제한된 컴퓨터에서 사용하기에 이상적입니다. 서론에서 수집한 것처럼 SODIMM은 주로 노트북에서 사용됩니다. 하지만 모든 노트북이 SODIMM 메모리를 사용하는 것은 아닙니다. 미래에 RAM을 업그레이드할 수 있는 옵션을 원하는 사용자에게 편리한 만큼. 단순히 RAM 칩을 마더보드에 직접 납땜하는 것보다 구현하기가 약간 더 복잡하고 비용이 많이 듭니다. 휴대폰에서 볼 수 있는 것과 비슷합니다.
일부 소형 폼 팩터 마더보드는 풀 DIMM 대신 SODIMM 슬롯을 사용할 수 있습니다. Nano-ITX 마더보드 표준에는 풀 사이즈 DIMM 슬롯이 아닌 SODIMM 슬롯도 포함됩니다. 업그레이드 가능한 일부 사무실 프린터, 라우터 및 NAS도 SODIMM 슬롯을 사용할 수 있습니다. 그러나 이는 풀 사이즈 DIMM을 사용하지 않고 마더보드에 메모리 칩을 납땜하는 것과 비교됩니다.
용량 문제
적어도 역사적으로 SODIMM의 주요 문제는 전체 크기 DIMM에 비해 물리적 용량이 감소했다는 것입니다. 단일 DIMM 및 SODIMM 메모리 용량은 메모리 밀도가 증가함에 따라 시간이 지남에 따라 분명히 증가했습니다. 완전한 공간 부족은 일반적으로 SODIMM 폼 팩터의 사용 가능한 용량이 전체 크기 DIMM의 절반 정도임을 의미했습니다.
랩톱은 일반적으로 많은 양의 RAM이 필요한 무거운 워크로드에 사용되지 않기 때문에 이것은 일반적으로 큰 문제가 아닙니다. 모바일 워크스테이션은 예외일 수 있습니다. 그러나 그들은 표준 2개의 SODIMM 슬롯이 아닌 4개의 슬롯을 제공함으로써 이 문제를 해결할 수 있습니다.
최신 하드웨어에서는 용량이 문제가 되지 않습니다. 비용도 들지 않는 DDR4 또는 DDR5 메모리가 있는 32GB SODIMM을 얻을 수 있습니다. 표준 2개의 SODIMM 슬롯이 있는 노트북에서 최대 64GB의 RAM을 사용할 수 있으며, 이는 거의 모든 작업에 충분합니다.
열 문제
소형 폼 팩터 컴퓨터, 특히 랩톱의 가장 중요한 문제 중 하나는 열 제약입니다. 특히 공기 흐름이 제한된 경우 이러한 작은 영역에서 열을 발산하기 어려울 수 있습니다. SODIMM 메모리를 더욱 악화시키기 위해. 노트북은 일반적으로 필요한 공간만 할당하므로 풀 사이즈 DIMM에서 볼 수 있는 대형 방열판을 위한 공간이 없습니다.
이 모든 것이 RAM 냉각을 더 어렵게 만듭니다. 이것은 p에서 큰 문제가 아니 었습니다. 그럼에도 불구하고 RAM 속도가 증가하고 전력 관리가 DDR5가 있는 SODIMM으로 이동함에 따라 열 관리가 더욱 복잡해집니다. 이는 SODIMM이 JEDEC 표준 속도의 하단에서 작동함을 의미할 수 있습니다. 그러나 대부분의 사용 사례에서는 RAM 속도 변경에 따른 최소한의 차이만 볼 수 있습니다.
SODIMM 열을 관리하는 주요 도구는 공기 흐름과 표면적입니다. 공기 흐름은 노트북 설계자에게 달려 있지만 RAM 제조업체는 열 전도성 스티커를 적용하여 최선을 다합니다. 이것은 냉각을 위한 최상의 조건을 제공하기 위해 크기에 의미 있는 영향을 미치지 않으면서 가능한 한 많은 표면적을 제공합니다.
결론
SODIMM은 소형 폼 팩터 컴퓨팅 장치의 RAM에 사용되어 RAM 업그레이드 기능을 제공하는 DIMM의 소형 폼 팩터 버전입니다. 동일한 DDR 세대의 SODIMM 및 DIMM은 기본적으로 약간의 성능 차이만 제외하고 직접 비교할 수 있습니다. 축소된 크기는 특히 냉각 및 용량에 약간의 영향을 미칩니다. SODIMM은 같은 세대의 메모리와만 호환됩니다. 즉, DDR3 SODIMM은 DDR3 SODIMM 슬롯에 들어가야 하며 DDR4 SODIMM 슬롯에는 들어갈 수 없습니다. 아래 의견에 의견을 공유하는 것을 잊지 마십시오.
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