Comment cloner un disque dur
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Dans un ordinateur, l'un des facteurs de performance les plus importants est le refroidissement. Si votre processeur n'a pas suffisamment de refroidissement, il surchauffera et entraînera une accélération thermique, réduisant ainsi vos performances. Le facteur le plus évident dans le refroidissement est le refroidisseur lui-même, cependant, ce n'est pas le seul facteur. Entre votre CPU et le refroidisseur de CPU, vous avez également une couche de pâte thermique. Cette pâte est conçue pour aider à conduire efficacement la chaleur du processeur vers le refroidisseur - et même si cela peut sembler insignifiant, c'est en fait très important.
Autant qu'ils puissent en avoir l'air, le haut de votre CPU et le bas de votre refroidisseur ne sont pas parfaitement plats, ce qui conduit à de minuscules poches d'air qui ne peuvent pas s'échapper et deviennent très chaudes pendant le fonctionnement. La pâte thermique est conçue pour combler ces minuscules imperfections à la surface du processeur, ce qui améliore la connexion et la conductivité thermique.
La pâte thermique est thermiquement conductrice, permettant le transfert de chaleur entre le CPU et le refroidisseur. Il est aussi généralement isolant électriquement ; cela l'empêche de provoquer des courts-circuits s'il est pressé sur des composants. Certaines pâtes thermiques contiennent des métaux tels que l'argent pour mieux conduire la chaleur, cependant, cela présente également un risque de court-circuit car il est également conducteur de l'électricité - c'est pourquoi le type non conducteur est généralement la norme.
La « meilleure » forme de « pâte » thermique est un composé métallique liquide fait d'un mélange de gallium, d'indium et d'étain. Ce métal liquide est un liquide à température ambiante, comme son nom l'indique. Il conduit très bien la chaleur, mais est également conducteur d'électricité, difficile à appliquer uniformément et corrosif pour l'aluminium. Le métal liquide est presque exclusivement utilisé par des passionnés expérimentés cherchant à obtenir les meilleures performances possibles et n'est pas recommandé aux débutants . Si vous souhaitez utiliser ce type de haute performance dans votre ordinateur, consultez toujours un expert ou un revendeur.
Il existe de nombreuses techniques pour appliquer de la pâte thermique, certaines étant plus adaptées aux processeurs plus grands ou plus petits - et de nombreux constructeurs de PC ont des opinions bien arrêtées sur la «bonne» méthode.
La pâte thermique se présente généralement en petites seringues pour une application facile, ce qui laisse une certaine latitude technique à l'utilisateur.
Astuce : vous ne devriez pas essayer d'obtenir une couche épaisse de pâte thermique lors de l'application - vous voulez que le minimum possible couvre le processeur ou la base du refroidisseur, selon le plus petit des deux.
La méthode la plus couramment conseillée pour appliquer la pâte thermique est la méthode du « pois ». Dans la méthode des pois, vous appliquez un seul point de pâte thermique de la taille d'un pois au centre du processeur, puis fixez le refroidisseur de processeur. Cette méthode est idéale pour les processeurs de taille standard, car le pois se répandra facilement pour couvrir l'ensemble du processeur sans trop (ou aucun) déversement.
La méthode des pois consiste à appliquer un point à peu près de la taille d'un pois au centre du processeur.
Astuce : chaque fois que vous placez le refroidisseur sur le processeur et que vous le fixez à la carte mère, vous devez vous assurer de le placer aussi à plat que possible. Cela aidera à obtenir une couverture uniforme et à ne pas manquer un côté ou un coin.
La méthode "X" a deux variantes, dans l'une vous dessinez une forme en "X" d'un coin à l'autre, dans l'autre vous placez un petit point dans chaque coin et un au milieu. Ces deux modèles sont conçus pour des processeurs plus grands, tels que ceux que l'on trouve dans les versions de niveau passionné, poste de travail et serveur. Pour ces méthodes, vous ne devez pas placer la pâte thermique jusqu'au bord du processeur, car le fait de placer le refroidisseur sur le processeur étalera efficacement la pâte et le fait d'aller trop près du bord augmentera la quantité qui sera expulsée.
Dans la méthode "X", vous utilisez une forme en X de pâte thermique.
Au lieu de cela, vous placez les points ou les lignes juste un peu à l'écart du bord, pour une répartition uniforme de la pâte avant de combiner les pièces.
La dernière méthode courante pour appliquer de la pâte thermique consiste simplement à en appliquer, puis à l'étaler manuellement pour former une fine couche, un peu comme vous pourriez beurrer un sandwich.
La méthode d'étalement manuelle consiste à appliquer simplement de la pâte thermique, puis à essayer de l'étaler manuellement de manière fine et uniforme.
Cet étalement est généralement effectué avec une petite carte ou autre chose à bord plat. Cette méthode peut faciliter le nettoyage de tout excès de pâte thermique, car cela peut être fait avant l'application du refroidisseur. L'inconvénient de cette méthode est que si votre épandage n'est pas uniforme, vous pouvez vous retrouver avec des bulles d'air provoquant des températures élevées - mais pour les débutants, cette méthode peut être un bon choix car elle leur permet de voir où se trouve leur pâte et ce qui se passe.
Astuce : L'objectif principal de toute pâte thermique est d'avoir une fine couche sans bulles d'air. À cette fin, vous ne souhaitez appliquer qu'une quantité minimale de pâte thermique et vous souhaitez que le motif que vous utilisez n'entoure pas une poche d'air.
Voici quelques points à surveiller lorsque vous appliquez de la pâte thermique :
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