DIMM とは

RAM は、コンピューターのコア部分です。現在のプロセスで使用されているデータを保持します。RAM は、可能な限り最高のパフォーマンスを実現するために、高速で低遅延のデータを提供します。口語的に、RAM は RAM スティックで提供されます。ただし、RAM スティックの実際の名前は DIMM です。

DIMM とは

DIMM は Dual In-line Memory Module の略で、1990 年代半ばから RAM の一般的なフォーム ファクタとなっています。これは、SIMM またはシングル インライン メモリ モジュールからのアップグレードでした。SIMM と DIMM の主な違いは、SIMM の両側のピンが冗長であることです。DIMM では、両側のピンは独立しています。これにより、他に変更がないと仮定すると、RAM スティックあたりの使用可能なピン数が 2 倍になります。

この設計変更は、元の Intel Pentium CPU である P5 のリリースと人気の高まりにより行われました。この CPU には 64 ビットのデータ バスがあり、それぞれ 32 ビットのデータ パスしか提供していなかったため、2 つの SIMM を並行してアドレス指定して、バスを完全に埋める必要がありました。RAM スティックの両側にあるピンを利用することで、DIMM は 1 つのパッケージで 64 ビットのデータ パスを提供し、全体的な複雑さを軽減してパフォーマンスを向上させました。

その間、DIMM の物理的な形状は絶えず変化してきました。しかし、基本的なコンセプトは変わりません。初期の SDRAM には合計 100 個のピンがあります。SDR RAM はそれを 168 ピンに増やしました。それ以来、DDR RAM の元のバージョンではピン数が再び 184 に増えました。DDR2 と DDR3 は 240 ピンを使用し、DDR4 と DDR5 RAM は 288 ピンを使用しました。

互換性

ピン数が異なるタイプの RAM は電気的に互換性がないことは明らかですが、ピン数が一致するものであっても、すべての RAM 世代は一貫していません。これには多くの理由があります。まず、各世代は類似しているが異なるタイミングのセットを使用し、通常は新しいサブタイミングのセットを追加します。

また、必要な電圧が低下しているため、各世代の RAM にはまったく異なる電力要件があります。RAM 世代が互換性を持たないもう 1 つの理由は、それぞれに別のカットアウト「キー」があることです。これらのキーは主に消費者補助であるため、互換性のないソケットに RAM を挿入することは物理的に不可能です。これは、キー カットアウトがどこにあるかを特定するだけで、どの世代の RAM を見ているかがわかることを意味します。

注: 厄介なことに、DDR と DDR2 のキーは非常によく似た配置になっているため、直接比較しないと区別が難しくなります。ありがたいことに、レトロなコンピューターを扱っていない限り、これは問題になりません。最新の DDR 規格では、より多様なキー位置があり、区別しやすくなっています。

通常、DIMM の高さは 1.2 インチに制限されています。これは、マザーボード上に垂直に配置したときに 1U サーバーに収まるほど低いためです。もちろん、最新の消費者向けモデルには、冷却を補助するためのヒート スプレッダーも含まれる傾向があります。これにより、場合によっては DIMM の高さが大幅に増加する可能性があります。一部の特に大きな DIMM ヒート スプレッダーは、大型の CPU エア クーラーとそのファンに物理的に干渉する可能性があります。

その他の注意事項

DIMM.2 コネクタは、コネクタの両側に機能ピンを使用して、同じ設計コンセプトに従います。RAM を保持する代わりに、高速 SSD を PCIe バスに接続するように設計されています。DIMM.2 は特に一般的なフォーム ファクターではなく、主に一部のゲーム用マザーボードで ASUS によって使用されています。コネクタの目的は、M.2 SSD ごとに 4 つ、合計 8 つの PCIe レーンを持つ両面 M.2 ライザーの取り付けスポットを提供することです。互換性の問題を回避するために、スロットのキーイングが異なります。RAM スティックを DIMM.2 ソケットに挿入することはできず、DIMM.2 スティックを RAM ソケットに挿入することもできません。

DDR5 標準で行われた変更の 1 つは、各 DIMM に電源管理ハードウェアが直接含まれるようになったことです。以前は、DIMM はマザーボードに依存して電源を管理していました。これは、パフォーマンスを引き締めるのに役立ちます。ただし、DIMM ごとに電源管理ハードウェアが必要になるため、個々の DIMM のコストは増加します。コストの問題は、ハードウェアの不足によってサポートの初期段階でも悪化しています。この不足により、標準のアーリー アダプター税を超えて価格が押し上げられましたが、全体的なパフォーマンスは名目上 DDR4 と同等です。

標準の DIMM には、常に 8 の倍数のメモリ チップがあります。代わりに、9 の倍数の DIMM もあります。その特定の DIMM には、ECC (エラー修正コード) メモリがあります。余分なメモリ チップは、パリティ チェックに使用されます。これは、メモリ破損エラーが許容できないデバイスを対象としているため、コンシューマ ハードウェアでは通常サポートされていません。たとえば、科学シミュレーションでは、記憶に起因する間違いはあり得ません。同様に、飛行機の飛行システムは ECC メモリを使用します。高度が上がると、宇宙線による背景放射が大幅に増加し、エラーのリスクが高まるからです。

結論

DIMM は、ほぼ 30 年間、RAM スティックの標準的な用語でした。厳密には、コネクタの両側に機能的に異なるピンがある RAM コネクタを指します。実際のフォーム ファクターは長年にわたって変化してきましたが、新しい世代は常に物理的に互換性がないように慎重に設計されています。これは、消費者に新しいハードウェアを購入してもらうための安価な方法のように聞こえるかもしれません。ただし、実際には、互換性のないハードウェアを使用することからユーザーを保護するだけです。