ما هو المشتت الحراري النشط؟

كل كمبيوتر يحتاج إلى أن يبقى باردا. ليس من السهل بشكل خاص الحفاظ على برودة وحدة المعالجة المركزية أو وحدة معالجة الرسومات. قوالب السيليكون الفعلية لوحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات صغيرة. تعد مساحة السطح أحد أهم العوامل في تبديد الحرارة إلى الهواء المحيط. نظرًا لكونها صغيرة جدًا ومسطحة ، فإن وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات غير مناسبة للتبريد المباشر عن طريق الهواء. لتكون قادرًا على تبريدها بشكل صحيح ، يتم استخدام المشتت الحراري.

يحتوي المشتت الحراري على غرضين ، لسحب الحرارة بعيدًا عن المكون المنتج للحرارة وتبديد تلك الحرارة في الهواء. هناك نوعان من المشتتات الحرارية ، المشتت الحراري السلبي ، والمشتت الحراري النشط. يتم تبريد المشتت الحراري السلبي عن طريق تدفق الهواء المحيط ، والذي يمكن أن يشمل تدفق الهواء مدفوعًا بمراوح الهيكل.

عادةً ما تُستخدم خافضات الحرارة السلبية فقط لمستويات منخفضة نسبيًا من تبديد الحرارة لأنها ليست فعالة بشكل خاص. تتميز عمومًا بزعانف عريضة نسبيًا لتمكين تدفق الهواء الجيد. بالإضافة إلى ذلك ، ستتم محاذاة الزعانف دائمًا عموديًا لمساعدة الحمل الحراري الطبيعي على حمل الحرارة بعيدًا.

تميل المشتتات الحرارية السلبية إلى امتلاك زعانف عمودية مسننة كبيرة مع فجوات كبيرة للسماح بتدفق الهواء البارد بشكل طبيعي.

يتبع المبدد الحراري النشط قواعد تصميم مختلفة عن المبرد السلبي. هذا لأن وجود مروحة مباشرة على المبرد يغير عدة عوامل في تصميم المشتت الحراري.

مغاسل حرارية نشطة

يعني وجود مروحة على المشتت الحراري النشط أن تدفق الهواء فوق المبدد الحراري يزداد بشكل كبير. هذا يزيد بشكل كبير من قدرتها على تبديد الحرارة ، مما يمكنها من التعامل مع أحمال حرارية أكبر بكثير. في حين أن المشتت الحراري السلبي يمكنه التعامل مع حمولة حرارية كبيرة ، للقيام بذلك ، يجب أن يكون كبيرًا جدًا. يمكن للمبدد الحراري النشط أن يتعامل مع نفس الحمل الحراري بكتلة وحجم أقل بكثير.

نظرًا لوجود مروحة تدفع الهواء عبر المبدد الحراري ، يمكن أن يكون لها كثافة زعنفة أعلى بكثير من المشتت الحراري السلبي. هذا يعني أن المشتتات الحرارية النشطة يمكن أن يكون لها مساحة سطح أكبر بكثير إلى نسبة الكتلة ، مما يساعد على تقليل حجمها بشكل أكبر.

بينما لا يمكن أن تتوقف جميع مراوح غرفة التبريد عن الدوران ، فإن بعضها يوفر وضع 0RPM. يسمح هذا للمشتت الحراري النشط بالعمل كمبدد حراري سلبي عندما لا يكون هناك حمل حراري كافٍ لضمان التبريد النشط. يأتي هذا مع ميزة التشغيل الصامت.

تميل أحواض الحرارة النشطة إلى أن يكون لها هيكل زعنفة أكثر كثافة حيث يدفع الهواء من خلالها.

تستخدم العديد من خافضات الحرارة النشطة مروحة في مقدمة المبرد تدفع الهواء عبر المبرد. من الممكن أيضًا وضع مروحة على الجانب الآخر بحيث تسحب الهواء عبر المشتت الحراري. تحتوي العديد من مبردات وحدة المعالجة المركزية المتطورة على مروحتين في تكوين "دفع وسحب". هذا يساعد على ضمان تدفق الهواء بشكل موثوق عبر هياكل الزعانف الكثيفة.

خاتمة

على عكس المشتتات الحرارية السلبية ، تستخدم المشتتات الحرارية النشطة مروحة واحدة أو أكثر لتحريك تدفق الهواء بفعالية فوق المشتت الحراري. يوفر هذا قدرة تبريد متزايدة بشكل كبير ويسمح بزيادة كثافة الزعانف بشكل كبير لزيادة مساحة السطح لكل وحدة حجم ، مما يزيد من سعة التبريد. تُستخدم المشتتات الحرارية النشطة في جميع وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات المتطورة تقريبًا لأنها تصدر الكثير من الحرارة. سيكون المبرد السلبي لهذه المكونات كبيرًا جدًا. أي المشتت الحراري تفضل؟ مشاركة أفكارك في التعليقات.